光刻機（MaskAligner)又名：掩模對準曝光機，曝光系統，光刻系統等。一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗烘乾、塗底、旋塗光刻膠、軟烘、對準曝光、後烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。
光刻機一般根據操作的簡便性分爲三種，手動、半自動、全自動：
1、手動：指的是對準的調節方式，是通過手調旋鈕改變它的X軸，Y軸和thita角度來完成對準，對準精度可想而知不高了；
2、半自動：指的是對準可以通過電動軸根據CCD的進行定位調諧；
3、自動：指的是從基板的上載下載，曝光時長和循環都是通過程序控制，自動光刻機主要是滿足工廠對於處理量的需要。
