蝕刻相對於光刻來說要容易一些。光刻機把圖案印上去，然後蝕刻機根據印上去的圖案蝕刻掉有圖案（或者沒有圖案）的部分，留下剩餘的部分。
“光刻”是指在塗滿光刻膠的晶圓（或者叫硅片）上蓋上事先做好的光刻板，然後用紫外線隔着光刻板對晶圓進行一定時間的照射。原理就是利用紫外線使部分光刻膠變質，易於腐蝕。
“蝕刻”是光刻後，用腐蝕液將變質的那部分光刻膠腐蝕掉（正膠），晶圓表面就顯出半導體器件及其連接的圖形。然後用另一種腐蝕液對晶圓腐蝕，形成半導體器件及其電路。蝕刻分爲兩種，一種是幹刻，一種是溼刻（目前主流），顧名思義，溼刻就是過程中有水加入，將上面經過光刻的晶圓與特定的化學溶液反應，去掉不需要的部分，剩下的便是電路結構了，幹刻目前還沒有實現商業量產，其原理是通過等離子體代替化學溶液，去除不需要的硅圓部分。
