電子廠壓合一般在組裝段，壓合一般要使用到治具或者設備，作用是讓上下蓋殼連接組合在一起。壓合是將經過內層，蝕刻、黑化好的內層板兩面加上不同型號的PP片及銅箔利用高溫高壓結合在一起進行層壓，而形成的多層板。隨着電子技術的高速發展及大容量，低耗方面發展，多層板的應用會越來越廣泛，其層數會要求越來越高，因此層壓成爲多層板生產中不可缺少的部分工藝。
