華爲沒有自主生產的CPU，但旗下有整合的華爲海思麒麟cpu，購買的是英國ARM公司的設計圖紙，然後華爲整合基帶設計，設計團隊和生產廠商由臺灣台積電代工的。作爲全球領先ICT企業，華爲從2006年開始啓動智能手機芯片的開發，2012年推出的K3V2是最早真機演示、體積最小的四核處理器，成爲首顆千萬級規模的國產高端智能手機芯片。而之後推出的麒麟處理器則全面採用了SoC架構，即在單個芯片上集成中央處理器、通信模塊、音視頻解碼以及外圍電路等一個完整的系統。同時，麒麟採用當前業界領先水平的28納米HPM高性能
