麒麟658採用臺積電的16nm技術FinFET加工藝製程，在現如今一系列中端SoC中比較主流工藝。麒麟658由4顆主頻爲2、36GHz的A53大核與4顆1、7GHz的A53小核組成，並且同樣配備i5協處理器。對於一些輕量級的任務代替GPU爲MaliT830槓MP2，整體性能較爲均衡，但GPU性能相對有些羸弱。另外，麒麟658配備的i5協處理器，能夠將待機時的功耗大大下降，並且針對LBS定位功能進行設計，使得手機可以隨時隨地開啓計步以及傳感器調用，與CPU各司其職，獲得更優的待機功耗。
