流程：1、元器件進廠檢驗，PCB板進廠檢驗2、元器件成型處理，成型以便於插裝。3、SMT貼片，經過迴流焊接，將貼片器件貼裝在PCB上。4、從SMT出來的電路板進行手工插裝。主要爲不能表貼的過孔器件。5、手工插裝後經過波峯焊，然後需要進行焊接的整形，一般稱爲二次插裝。6、經過二插後就可以進行測試。&n
