PCB加工工藝流程分爲兩種，如下：1、雙面板：開料、圖形轉移、蝕刻、鑽孔、沉銅電鍍、綠油字符、表面處理、外形加工、包裝。2、多層板：開料、內層圖形轉移、內層蝕刻、芯板衝孔、棕化壓合、鑽孔、沉銅電鍍、外層圖形轉移、外層蝕刻、綠油字符、表面處理、外形加工、包裝。
