1、使用方法：開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間爲1-3分鐘，視攪拌機機種而定。
2、注意事項：不慎沾手腳時，立即用肥皂、清水沖洗，勿用手揉搓，少量殘留物可用酒精擦洗。
焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨着SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用於SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
