在集成電路設計中，通孔是絕緣氧化物層中的一個小開口，允許不同層之間的導電連接，合包與分包（PAU）工藝被用於製備通孔陣列。與其他雙重曝光工藝不同，PAU工藝並不直接提供額外的圖形分辨率。圖形分辨率只在第一次曝光時獲得，第二次曝光只是在密集陣列中選擇所需要的通孔。
