DIP8是IC常用封裝尺寸，DIP也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指採用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。IC是集成電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成爲具有所需電路功能的微型結構。
