聚酰亞胺是一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-N-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。耐高溫達400°C以上，長期使用溫度範圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，10³赫茲下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級絕緣。根據重複單元的化學結構，聚酰亞胺可以分爲脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分爲交聯型和非交聯型。
