dip40封裝具體尺寸：橫向焊盤間距15.24mm；縱向焊盤間距2.54mm。40是指元件的40個外接引腳，DIP是雙列直插式。
雙列直插封裝也稱爲DIP封裝或DIP包裝，簡稱爲DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形爲長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱爲排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。
DIP包裝的元件一般會簡稱爲DIPn，其中n是引腳的個數，例如十四針的集成電路即稱爲DIP14，概述圖即爲DIP14的集成電路。
