兩者各有千秋。金立M7：金立M7是金立旗下首款全面屏旗艦，於2017年9月26日開賣。手機採用金屬一體化機身，整體做工比較紮實，機身也相當纖薄，厚度僅有 7、2毫米，正面玻璃蓋板採用三層金屬鍍膜，在不同的光線下會有極富層次的顏色變化。金立還爲M7加入了兩顆安全芯片，分別是支付安全芯片和數據安全加密芯片，使手機的安全性得到提升。華爲P10：P系列是華爲終端產品中定位時尚精緻的高端旗艦系列，華爲P10的攝影功能迎來了更高的突破，外觀設計進行了重大的
