VC液冷散熱技術，採用VC(VaporChamber)真空腔均熱板技術，原理上類似於熱管，但在傳導方式上有所區別。熱管爲一維線性熱傳導，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個二維的面上傳導，因此效率更高。
VC液冷(真空腔均熱板技術，英文名稱VaporChamber)又被稱之爲均溫板、均熱板等，是一種高效率傳遞熱量的方式。最早由Celsia的散熱廠商爲AMD高端顯卡提供的散熱解決方案，用來代替熱管散熱。
工作原理：均熱板底座受熱，熱源加熱銅網微狀蒸發器——吸熱；冷卻液(純淨水)在真空超低壓環境下受熱快速蒸發爲熱空氣(<104Tor或更少)——吸熱；VaporChamber採用真空設計，熱空氣在銅網微狀環境流通更迅速—導熱；熱空氣受熱上升，遇散熱板上部冷源後散熱，並重新凝結成液體—散熱；凝結後的冷卻液通過銅微狀結構毛細管道迴流入均熱板底部蒸發源處—迴流，迴流的冷卻液通過蒸發器受熱後再次氣化並通過銅網微管吸熱、導熱、散熱，如此反覆作用。
