麒麟9系列和8系列的區別在於8系列的是中端的，一般用於大型單位；9系列的是高端的，一般銀行、平安城市用的。
華爲麒麟芯片（HUAWEIKirin）是華爲公司於2019年9月6日在德國柏林和北京同時發佈的一款新一代旗艦芯片。華爲麒麟在3G芯片大戰中，扮演了“黑馬”的角色。華爲麒麟芯片的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業用芯片，主要配套網絡和視頻應用。並沒有進入智能手機市場。在2009年，華爲推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內第一款智能手機處理器。麒麟芯片真正的爲人所知是華爲發佈的第一款四核手機華爲D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業界驚歎。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款芯片存在一些發熱和GPU兼容問題，仍不失爲是一款成功的芯片，代表着華爲在手機芯片市場技術突破。
