目前爲止麒麟最新芯片爲麒麟980，依舊不能與蘋果A11芯片相比。
A11處理器是蘋果公司自主研發的處理器芯片，採用6核心設計，由2個代號爲Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。臺積電代工A11處理器使用10納米技術。
華爲麒麟芯片（HUAWEIKirin）是華爲公司開發高性能芯片系列，是華爲旗下產品的主要芯片。
其在3G芯片大戰中，以“黑馬”角色出現，引起業界廣泛關注。4G時代，華爲麒麟芯片的技術已經逐漸向業界前段發展，憑藉麒麟920實現了對高通的首次領先。隨着華爲手機的發展，華爲自主研發麒麟芯片也證明了國產芯片的實力。
華爲芯片真正的爲人所知是華爲發佈的第一款四核手機華爲D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業界驚歎。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款芯片存在一些發熱和GPU兼容問題，仍不失爲是一款成功的芯片，代表着華爲在手機芯片市場技術突破。
