巴龍5000是華爲研發的5G基帶芯片，峯值可達3.2G/秒。
2019年1月24日，華爲在其北京研究所舉辦了華爲5G發佈會暨MWC2019預溝通會，會上發佈了巴龍5000基帶芯片。巴龍5000，採用單芯片多模的5G模組，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗。同時，還在全球率先支持NSA和SA組網方式，支持FDD和TDD實現全頻段使用。
速率方面，巴龍5000率先實現業界標杆的5G峯值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4GLTE可體驗速率的10倍。
