清洗：採用超聲波清洗PCB或LED導線架，並烘乾；裝架：在LED芯片底部電極備上銀膠後進行擴張，將擴張後的芯片安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯逐個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上；壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線；封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來；焊接：將LED焊接到PCB板上；切膜：用衝牀模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜；裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置；測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好；包裝：將成品按要求包裝，即可完成。