芯片由電阻、電容、元件組成，芯片製作完整過程包括芯片設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節，其中晶片製作過程尤爲的複雜，並時常製造在半導體晶圓表面上。最早的芯片使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因爲可靠性和小尺寸繼續被軍方使用。商用電路封裝很快轉變到雙列直插封裝，開始是陶瓷，之後是塑料。
