智能手機芯片麒麟Kirin920於2014年6月6日在北京正式推出，採用業界領先的8核LE架構，全球率先實現LTE Cat6手機商用，支持峯值300M極速下載，性能、工藝、功耗、通信能力等各方面均達到業界領先水平。
發展歷史：
作爲全球領先企業，華爲從2006年開始啓動智能手機芯片的開發，2012年推出的K3V2是最早真機演示、體積最小的四核處理器，成爲首顆千萬級規模的國產高端智能手機芯片。而之後推出的麒麟處理器則全面採用了SoC架構，即在單個芯片上集成中央處理器、通信模塊、音視頻解碼以及外圍電路等一個完整的系統。同時，麒麟採用當前業界領先水平的28納米HPM高性能移動工藝製程，滿足高性能和低功耗的雙重特性。
綜上所述，麒麟920處理器在性能方面還可以。
