CPU功率：是CPU的重要物理參數，根據電路的基本原理，功率等於電流乘以電壓。CPU的功耗等於流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。 顯然CPU的TDP小於CPU功耗。CPU的功耗很大程度上是對主板提出的要求，要求主板能夠提供相應的電壓和電流。而TDP是對散熱系統提出要求，要求散熱系統能夠把CPU發出的熱量散掉，TDP功耗是要求CPU的散熱系統必須能夠驅散的最大總熱量。處理器的峯值功率：處理器的核心電壓與核心電流時刻都處於變化之中，這樣處理器的功耗也在變化之中。在散熱措施正常的情況下，處理器負荷最高的時刻，其核心電壓與核心電流都達到最高值，此時電壓與電流的乘積便是處理器的峯值功耗。
