1、外延片：外延是半導體工藝當中的一種。在bipolar工藝中，硅片最底層是P型襯底硅，然後在襯底上生長一層單晶硅，這層單晶硅稱爲外延層，再後來在外延層上注入基區、發射區等等。最後基本形成縱向NPN管結構。2、芯片：又稱微電路、微芯片、集成電路。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。 外延片就是在襯底上做好外延層的硅片。因有些廠只做外延之後的工藝生產，所以他們買別人做好外延工藝的外延片來接着做後續工藝。
