有關COB封裝的內容如下：1、COB封裝全稱板上芯片封裝，是解決LED散熱問題的技術。相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝作業，具有高效的熱管理方式。2、COB封裝是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電氣連接。3、裸芯片直接暴露在空氣中時，易受污染或人爲損壞從而影響或破壞芯片功能，而將芯片和鍵合引線包封即可解決問題。因此也被稱爲軟包封。
