波峯焊接後線路板虛焊的解決辦法如下:1、元器件先到先用,不要存在潮溼的環境中,不要超過規定的使用日期,對PCB進行清洗和去潮處理;2、波峯焊應選擇三層端頭結構的表面貼裝元器件,元件本體和焊端能經受兩次以上的260度波峯焊的溫度衝擊;3、元器件佈局和排布方向應遵循較小元件在前和儘量避免互相遮擋原則,可以適當加長元件搭接後剩餘焊盤長度;4、PCB板翹曲度小於0.8至百分之1;5、調整波峯焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平;6、清理波峯噴嘴;7、更換助焊劑;8、設置恰當的預熱溫度。