ESD以極高的強度很迅速地發生，通常將產生足夠的熱量熔化半導體芯片的內部電路，在電子顯微鏡下外表象向外吹出的小子彈孔，引起即時的和不可逆轉的損壞。更加嚴重的是，這種危害只有十分之一的情況壞到引起在最後測試的整個元件失效。其它90%的情況，ESD損壞只引起部分的降級-意味着損壞的元件可毫無察覺地通過最後測試，而只在發貨到顧客之後出現過早的現場失效。其結果是最損聲譽的，對一個製造商糾正任何製造缺陷最付代價的地方。控制ESD的主要困難是，它是不可見的，但又能達到損壞電子元件的地步。產生可以聽見嘀噠一聲的放電需要累積大約2000伏的相當較大的電荷，而3000伏可以感覺小的電擊，5000伏可以看見火花。
