芯片u盤靈活,在讀寫速度方面更好,但是防水、防震性能不如黑膠體U盤。二者具體特點有:黑膠體U盤:一、黑膠體U盤也叫半成品U盤,是最新技術。如今批量應用在迷你係列U盤產品上。二、由於集成度高,導致U盤外殼都千篇一律,相似度較大!芯片U盤:一、芯片U盤由於比較靈活,所以可以控制各個部分的加工,U盤外觀樣式新穎!二、防水、防震性能不如黑膠體U盤,但芯片U盤在讀寫速度方面較出色!