LED封裝的詳細流程如下：1、固晶，用固晶膠即銀膠，絕緣膠把芯片粘在支架上，然後把膠水烤乾後，進入焊線；2、用金線把芯片上的正負極與支架連接起來；3、灌膠,又稱點膠，用環氧膠或硅膠點進杯口，然後烘烤；4、主要針對PCB板材模壓；5、切割,把材料分成一顆一顆；6、根據客戶需要，分出客戶所要的色溫；7、分卷帶包裝和散裝，散裝需包裝錢材料除溼；8、貼上相應的標籤，流入倉庫。
