華為榮耀x7到底怎麼樣

華為榮耀x7到底怎麼樣

“華為榮耀x7”是華為技術有限公司繼“榮耀6”之後,於2015年6月30日在北京工業大學奧林匹克體育館釋出的4G智慧手機。該款手機共分為三個版本:移動版、電信版和全網通版。

這款手機搭載自家海思麒麟935八核處理器,具備全新的外觀設計、“智靈”語音、指紋識別和雙卡盲插等功能;觸控式螢幕型別為電容屏和多點觸控屏;主屏尺寸為5.2英寸;主屏解析度為1920乘1080畫素;邊框是3.58毫米的窄邊框;螢幕佔比為百分之72.39;後置攝像頭為2000萬畫素;前置攝像頭為800萬畫素;手機重量為157克等。