華為810處理器相當於高通驍龍835處理器，驍龍835（一般指高通驍龍處理器）是一款於2017年初由高通廠商研發的支援QuickCharge4.0快速充電技術的手機處理器。
高通驍龍835晶片基於三星10nm製造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得晶片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2016年10月，三星宣佈率先在業界實現了10奈米FinFET工藝的量產。與其上一代14奈米FinFET工藝相比，三星10奈米工藝可以在減少高達30%的晶片尺寸的基礎上，同時實現效能提升27%或高達40%的功耗降低。通過採用10奈米FinFET工藝，驍龍835處理器將具有更小的晶片尺寸，讓OEM廠商能夠在即將釋出的產品中獲得更多可用空間，以支援更大的電池或更輕薄的設計。製程工藝的提升與更先進的晶片設計相結合，預計將會提升電池續航。
