在加工晶片的過程中，光刻機通過一系列的光源能量、形狀控制手段，將光束透射過畫著線路圖的掩模，經物鏡補償各種光學誤差，將線路圖成比例縮小後對映到矽片上，然後使用化學方法顯影，得到刻在矽片上的電路圖。在半導體晶片製造裝置中，投資最大、也是最為關鍵的是光刻機，光刻機同時也是精度與難度最高、技術最為密集、進步最快的一種系統性工程裝置。光學光刻技術與其它光刻技術相比，具有生產率高、成本低、易實現高的對準和套刻精度、掩模製作相對簡單、工藝條件容易掌握等優點，一直是半導體晶片製造產業中的主流光刻技術。
